半导体分立器件的封装形式及其特点

摘要：半导体分立器件的封装形式包括多种类型，每种形式具有独特的特点。常见的封装形式包括TO封装、DIP封装、SOT封装等。这些封装形式不仅保护器件免受环境影响，还影响器件的性能和可靠性。TO封装具有良好的热性能和电气...

阅读全文 紫烨 716 次浏览 2024-11-27 弱电工程